舜宇 SOPTOP 推出的 MX12R 正置金相顯微鏡為國產檢測設備,產地位于浙江寧波,憑借出色的硬件配置與人性化設計,成為半導體、平板顯示及多工業領域微觀檢測的優選儀器,市場參考價格面議,累計瀏覽量已達 7378 次,行業認可度頗高。
在光學配置方面,這款顯微鏡搭載高眼點大視野平場目鏡 PL10X25mm,搭配 5X-100X 規格物鏡,整體總放大倍率覆蓋 50X-1000X,可滿足不同精度的微觀觀測需求。設備暫未標配圖像分析系統,用戶可根據檢測需求自主選配拓展。其適用場景十分廣泛,涵蓋化工、電子電池、鋼鐵金屬、汽車零部件、電氣等多個行業,適配各類材質與工件的顯微檢測工作。
MX12R 專為半導體與 FPD 檢測場景量身打造,硬件搭載 12 寸超大移動平臺,兼容性強,最大可支持 300mm 晶圓以及 17 英寸液晶面板檢測,同時配備 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸多款專用轉盤,能夠適配不同尺寸晶圓的常規檢測作業,適配多樣化工業檢測工況。
設備在人機工程設計上亮點突出,配備 0-35° 仰角可調觀察筒,可根據操作人員身高、坐姿自由調節觀測角度,適配多樣工作環境,有效緩解長時間觀測帶來的視覺與身體疲勞,顯著提升日常工作效率。載物臺采用全新離合驅動式設計,搭配離合式手柄,按下離合扳手即可靈活操控平臺移動,無需持續緊握手柄;按下離合按鈕便可終止快速移動,從根源避免長時間操作手部發麻問題。同時內置精密導軌傳動機構,平臺移動輕盈順滑,運行穩定性與耐用性大幅提升。
核心光學部件采用智能化電動控制設計,物鏡轉換器與孔徑光闌均支持電動切換操作。電動物鏡轉換器設置前進、后退兩檔切換模式,定位快速精準且重復定位精度優異,機械切換結構也有效延長了設備使用壽命。儀器操作按鍵集中設置在機身正前方,觸手可及的布局簡化了操作流程,告別繁瑣手動調節步驟,讓檢測操作更精準、更靈活。
機身結構采用六端防震支架設計,搭配低重心全金屬機架,穩固性強且具備強效抗震性能,能至大程度規避外界震動干擾,保障觀測成像畫質始終清晰穩定。功能模式上集成明場、暗場、偏光、DIC 等多種主流觀察模式,可應對電路封裝、電路基板、金屬陶瓷部件、精密模具、鑄件材料等各類樣品的顯微形貌與組織結構檢測。
此外,該顯微鏡支持功能升級拓展,可搭配寬光譜專用紅外相機,升級為 NIR-MX12R 型號,實現對封裝芯片級晶圓內部結構的實時成像與精細化觀測,進一步拓寬設備的應用邊界,滿足半導體深層檢測需求。